Thermal Vias

Thermal Vias

 

Thermal Vias sind Durchkontaktierungen von der TOP zur BOTTOM Lage der Leiterplatte. Nach Möglichkeit sind die Thermal Vias möglichst nah oder unter dem zu kühlenden Bauteil angebracht. Vias mit einer größeren Innenschichtdicke (>20 µm) gewährleisten eine effizientere Wärmeableitung.

Eine gute Lötbarkeit in Verbindung mit einer guten Wärmeableitung kann durch gefüllte und mit Kupfer abgedeckten Vias (sog. capped and filled Vias) erreicht werden. Dadurch ergibt sich eine plane, vollflächige Kupferfläche in diesem Bereich der Leiterplatte.

Um eine optimale Wärmeableitung bei mehrlagige Leiterplatten zu gewährleisten kann eine Kombination von Thermal Vias und Durchkontaktierungen zwischen Innenlagen sinnvoll sein. Damit wird der Kupferanteil weiter erhöht.

Gerne beraten wir Sie beim Design von Thermal Vias!

Design Beispiele:

 

 

 

 

 

Der Abstand zwischen den Vias sollte mindestens 400 µm betragen

 

 

 

 

 

Mögliches rastern der Thermal Vias: