Heat Sinks

Unter Heat Sink versteht man die Nutzung des Trägermaterials der IMS Leiterplatte als passiven Kühlkörper. Für eine optimierte Weitergabe der Wärme wird eine - in Hinblick auf die Wäremeleitfähigkeit optimierte – Epoxidharzschicht auf das Trägermaterial laminiert. Das Verkleben der Schichten erfolgt mittels eines Wärmetransferklebers (Thermal Glue). Dieser Kleber bleibt auch über lange Zeiträume elastisch und gleich damit eine unterschiedliche Ausdehnung der verschiedenen Materialien aus. Der Kühlkörper kann dabei jede erdenkliche Form annehmen und wird häufig in das Gehäuse integriert.

 

Anbei eine Übersicht der Wärmeleitkoeffizienten der verschiedenen Materialien:

Komponente der Leiterplatte Wärmeleitkoeffizient
W/mK
Aluminium ca. 234
Optimiertes Epoxidharz Abhängig vom Anbieter ca. 1,0 bis ca. 8,0
Standard Epoxidharz ca. 0,4