Flexible (Flex) Leiterplatten

Flex Leiterplatten können sowohl bei beengten Platzverhältnissen, als auch bei gewichtsproblematischen Baugruppen zum Einsatz können. Ein weiterer Einsatzzweck kann die Kostenreduzierung gegenüber starren Leiterplatten sein. Dies ist insbesondere der Fall wenn starre Leiterplatten mit vielen Übergängen versehen werden. Diese Übergänge werden mit Kabeln verbunden und sind somit möglicherweise störanfälliger und teurer als eine flexible Leiterplatte.

Die Leiterbahnen werden anstatt auf starres FR4 auf flexible Polyimid laminiert. Für Hoch-Tg Anwendungen steht kleberloses Polyimid (PI) oder Polyethylen (PET) zur Verfügung.

Zwischen folgenden Typen von Flex Leiterplatten wird unterschieden:

Micro-Flex

Es handelt sich um ein- oder zweilagige Feinstleiterplatten mit sehr kleinen Abmessungen (in der Regel in etwa mit der Größe eines 1 Cent Stückes). Diese werden primär im Rahmen der Miniaturisierung der Leiterplatten eingesetzt und im Nutzen mit Stegen gefertigt um, aufgrund der Größe, diese kosteneffizient Bestücken zu können.

Lang-Flex

Lang-Flex wird in der Regel als Ersatz für Kabelbäume verwendet und bieten im Vergleich zu diesen eine erhöhte Prozesssicherheit durch klar definierte Anschlussmöglichkeiten und eine vergleichbar geringe Aufbautiefe. Lang-Flex können sowohl im Panel-Verfahren gefertigt werden als auch in Rolle-auf-Rolle Verfahren. Letzteres ermöglicht nahezu unendlich lange Leiterplatten (bitte beachten Sie das durch die hohen Rüstkosten diese für die Serienfertigung sehr interessant sind).

Falt-Flex

Bedingt durch die hohen Rüstkosten lassen sich Leiterplatten mit mehreren Metern im Rolle-auf-Rolle Verfahren für kleine Stückzahlen nicht wirtschaftlich realisieren. Eine mögliche Alternative sind Falt-Flex Leiterplatten die sich durch einen meanderförmigen Aufbauzu langen Geraden falten lassen. Es sind je Windung zwei Faltungen (im  90° Winkel zueinander stehend) nötig. Diese werden durch Klebebänder fixiert und können so zu meterlangen „geraden“ flexiblen Leiterplatten „gefaltet“ werden.

 

Wir können folgende Flex-Leiterplatten herstellen:

Merkmal Ausführung
Lagen 1 bis 10
Leiterbahnabstand min. 100µm
Restring min. 100µm
Bohrungen min. 150µm
Oberflächen ENIG, ENEPIG, HAL bleifrei
Materialien Polyimid (PI), PI Hoch-TG, PET
Materialdicke Min. 25µm Folie zzgl. Kupfer
Kupferdicke 18 bis 35 µm
Stiffener 0,025mm - 3,2mm
Max. Größe 250mm x 450mm
Impedanzkontrolle möglich
RoHS konform